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激光(guāng)芯片(piàn)及解(jiě)決方案(àn)供應(yìng)商
高(gāo)性(xìng)能VCSEL、HCSEL、EEL激光(guāng)芯片(piàn)、模組和光(guāng)引擎解(jiě)決方案(àn)
Hybrid-Fab
混合晶圆(yuán)廠(chǎng)保證全工藝、輕(qīng)資産運營
三(sān)大(dà)光(guāng)芯片(piàn)技術(shù)平台(tái)
國(guó)際領先的(de)激光(guāng)芯片(piàn),光(guāng)學(xué)設計(jì)、激光(guāng)模組
激光(guāng)産品
檸檬光(guāng)子通(tòng)过(guò)激光(guāng)芯片(piàn)、光(guāng)學(xué)設計(jì)與(yǔ)應(yìng)用(yòng)模組三(sān)大(dà)核心(xīn)技術(shù)閉环(huán),为(wèi)市(shì)场(chǎng)提(tí)供超高(gāo)性(xìng)能的(de)激光(guāng)芯片(piàn)及激光(guāng)引擎産品。全球認證三(sān)条(tiáo)芯片(piàn)代(dài)工鍊(liàn),建立完善的(de)供應(yìng)鍊(liàn)質(zhì)量(liàng)保障體(tǐ)系(xì),保證4000片(piàn)以(yǐ)上(shàng)6吋晶圆(yuán)的(de)月(yuè)産能。
數字(zì)背後(hòu)的(de)強(qiáng)大(dà)能力
5000,000+
累計(jì)出(chū)貨量(liàng)
100+
服(fú)務(wù)过(guò)的(de)公司
3+
全球認證芯片(piàn)代(dài)工鍊(liàn)
为(wèi)什(shén)麼(me)選擇檸檬光(guāng)子
從半导體(tǐ)激光(guāng)器到(dào)适用(yòng)模組的(de)研發(fà)和設計(jì)、測試、批量(liàng)生(shēng)産和交付,我(wǒ)们(men)完整的(de)服(fú)務(wù)流程,确保始(shǐ)終(zhōng)如(rú)一(yī)的(de)高(gāo)質(zhì)量(liàng)为(wèi)客戶服(fú)務(wù)。
獲取(qǔ)即时(shí)報價
研發(fà)設計(jì)
創始(shǐ)人(rén)团隊20年(nián)半导體(tǐ)光(guāng)电行業研發(fà)經(jīng)验(yàn)
3大(dà)芯片(piàn)和激光(guāng)源解(jiě)決方案(àn)
質(zhì)量(liàng)控制
ISO9001認證
Hybrid Fab保證全流程和輕(qīng)資産運營
CE, ROHS, REACH認證
生(shēng)産交付
全球合作商遍(biàn)布(bù)德國(guó)、英國(guó)、日(rì)本(běn)、美(měi)國(guó)和中(zhōng)國(guó)等
>4000片(piàn)6吋晶圆(yuán)月(yuè)産能
榮獲《半导體(tǐ)評論》“亞太地(dì)区10大(dà)光(guāng)电解(jiě)決方案(àn)供應(yìng)商”
行業應(yìng)用(yòng)
高(gāo)端半导體(tǐ)激光(guāng)器,模組應(yìng)用(yòng)解(jiě)決方案(àn)。
最(zuì)新(xīn)資讯
随时(shí)了(le)解(jiě)最(zuì)新(xīn)的(de)行業趨勢,
可(kě)以(yǐ)幫助推動(dòng)您的(de)業務(wù)增长(cháng)。
Get An Instant Quote
讓我(wǒ)们(men)開(kāi)始(shǐ)新(xīn)的(de)项目
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