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六个(gè)方面解(jiě)析HCSEL激光(guāng)源及應(yìng)用(yòng)

檸檬光(guāng)子
来(lái)源:檸檬光(guāng)子LEMON Photonics 2024-05-09

HCSEL是(shì)什(shén)麼(me)? 

HCSEL是(shì)Horizontal cavity surface-emitting laser的(de)首字(zì)母縮写(xiě),即水(shuǐ)平腔面發(fà)射激光(guāng)器。 HCSEL是(shì)一(yī)種(zhǒng)半导體(tǐ)激光(guāng)光(guāng)源,以(yǐ)化(huà)合物(wù)半导體(tǐ)材料为(wèi)基礎研制。

 

HCSEL類(lèi)似于(yú)EEL(邊(biān)發(fà)射激光(guāng)器)的(de)結構,水(shuǐ)平諧振的(de)激光(guāng)腔內(nèi)通(tòng)过(guò)衍射光(guāng)學(xué)方法(fǎ),形成(chéng)垂直(zhí)于(yú)激光(guāng)振蕩方向(xiàng)的(de)表(biǎo)面出(chū)光(guāng)。HCSEL發(fà)射光(guāng)源分(fēn)为(wèi)快(kuài)軸與(yǔ)慢(màn)軸两个(gè)方向(xiàng)。通(tòng)常HCSEL器件(jiàn)的(de)工作波(bō)长(cháng)为(wèi)920nm976nm至(zhì)1310nm等。

 image.png

HCSEL激光(guāng)器結構示意(yì)图(tú)

 

目前(qián)市(shì)面上(shàng),已成(chéng)型商業化(huà)的(de)HCSEL系(xì)列産品是(shì)檸檬光(guāng)子獨家(jiā)自(zì)主(zhǔ)設計(jì)研發(fà)的(de)芯片(piàn),並(bìng)配備自(zì)主(zhǔ)開(kāi)發(fà)的(de)關(guān)鍵設備,具有(yǒu)行業先發(fà)優勢技術(shù)壁(bì)壘。根(gēn)據(jù)應(yìng)用(yòng)及客戶需求,檸檬光(guāng)子可(kě)定(dìng)制設計(jì)開(kāi)發(fà)HCSEL模組産品及解(jiě)決方案(àn)。

 

衍射式HCSEL的(de)出(chū)光(guāng)形式和特(tè)點(diǎn):

 

HCSEL光(guāng)源發(fà)散(sàn)角(jiǎo)分(fēn)为(wèi)快(kuài)軸與(yǔ)慢(màn)軸两个(gè)方向(xiàng),檸檬光(guāng)子獨家(jiā)研發(fà)的(de)HCSEL慢(màn)軸全角(jiǎo)小于(yú)0.5°近(jìn)似平行光(guāng),快(kuài)軸發(fà)散(sàn)角(jiǎo)全角(jiǎo)15°,因(yīn)此(cǐ)HCSEL是(shì)天(tiān)然的(de)線(xiàn)光(guāng)源

 

通(tòng)过(guò)芯片(piàn)內(nèi)置DOE耦合輸出(chū),HCSEL頻率穩定(dìng)且(qiě)可(kě)防反(fǎn)馈。單个(gè)芯片(piàn)的(de)功率增加可(kě)簡單通(tòng)过(guò)增加芯片(piàn)尺(chǐ)寸(cùn)和出(chū)光(guāng)口(kǒu)徑来(lái)實(shí)現(xiàn)。檸檬光(guāng)子的(de)HCSEL單芯片(piàn)尺(chǐ)寸(cùn)可(kě)以(yǐ)在(zài)小于(yú)1mm ~ 10mm定(dìng)制,並(bìng)在(zài)晶圆(yuán)层(céng)面形成(chéng)阵(zhèn)列排布(bù)。


image.png

檸檬光(guāng)子HCSEL激光(guāng)器發(fà)光(guāng)形式

 

HCSEL與(yǔ)VCSELEEL比較   

 

有(yǒu)别于(yú)LED(發(fà)光(guāng)二(èr)极管)光(guāng)源,HCSEL具有(yǒu)水(shuǐ)平諧振,腔垂直(zhí)出(chū)光(guāng)面的(de)特(tè)點(diǎn),融合了(le)VCSEL在(zài)晶圆(yuán)級别整體(tǐ)流片(piàn)和易于(yú)封(fēng)裝(zhuāng)EEL长(cháng)腔长(cháng)、大(dà)功率的(de)優點(diǎn)

與(yǔ)VCSEL相比較:HSCELVCSEL光(guāng)束(shù)質(zhì)量(liàng)優、偏振度(dù)優、信(xìn)噪比高(gāo)。

窄(zhǎi)光(guāng)譜線(xiàn)宽(kuān):光(guāng)譜線(xiàn)宽(kuān)窄(zhǎi),波(bō)长(cháng)穩定(dìng),便于(yú)3D传感(gǎn)和LiDAR應(yìng)用(yòng)有(yǒu)效濾除噪聲。

光(guāng)束(shù)質(zhì)量(liàng)優异(yì):優异(yì)的(de)光(guāng)束(shù)質(zhì)量(liàng)降低(dī)光(guāng)學(xué)整形難度(dù)。

偏振度(dù)優异(yì):優异(yì)的(de)偏振度(dù)利于(yú)传感(gǎn)探測和光(guāng)學(xué)合束(shù)。

 

與(yǔ)EEL比較:HSCELEEL功率高(gāo)、輸出(chū)口(kǒu)徑大(dà)、制造工藝簡單。

高(gāo)單管功率:超高(gāo)的(de)單管功率減少(shǎo)芯片(piàn)使用(yòng)數量(liàng),降低(dī)成(chéng)本(běn)。

大(dà)輸出(chū)口(kǒu)徑:大(dà)輸出(chū)口(kǒu)徑賦予超高(gāo)的(de)芯片(piàn)可(kě)靠性(xìng)。

制造工藝簡單:簡單的(de)芯片(piàn)制造工藝從理(lǐ)論上(shàng)保證成(chéng)本(běn)低(dī)于(yú)EEL

 image.png

EEL,VCSEL,HCSEL光(guāng)源特(tè)點(diǎn)

 

HCSEL重(zhòng)要(yào)優勢  

 

其(qí)簡單的(de)芯片(piàn)制造工藝從理(lǐ)論上(shàng)保證成(chéng)本(běn)比EELVCSEL更(gèng)可(kě)控。檸檬光(guāng)子HCSEL既能做到(dào)大(dà)功率高(gāo)可(kě)靠性(xìng),又能做到(dào)低(dī)成(chéng)本(běn),是(shì)性(xìng)價比最(zuì)高(gāo)的(de)激光(guāng)光(guāng)源。

  • 超高(gāo)的(de)單管功率: 可(kě)實(shí)現(xiàn)峰值功率數百(bǎi)瓦(wǎ)
  • 大(dà)輸出(chū)口(kǒu)徑: 賦予超高(gāo)的(de)芯片(piàn)可(kě)靠性(xìng)
  • 光(guāng)譜線(xiàn)宽(kuān)窄(zhǎi): 波(bō)长(cháng)穩定(dìng),便于(yú)3D传感(gǎn)和LiDAR應(yìng)用(yòng)有(yǒu)效濾除噪聲
  • 優异(yì)的(de)光(guāng)束(shù)質(zhì)量(liàng): 降低(dī)光(guāng)學(xué)整形難度(dù),提(tí)高(gāo)光(guāng)场(chǎng)锐利度(dù)
  • 優异(yì)的(de)偏振度(dù): 利于(yú)传感(gǎn)探測和光(guāng)學(xué)合束(shù)
  • 可(kě)在(zài)緊湊封(fēng)裝(zhuāng)尺(chǐ)寸(cùn)內(nèi)實(shí)現(xiàn)高(gāo)質(zhì)量(liàng)線(xiàn)形光(guāng)场(chǎng)

 image.png

檸檬光(guāng)子HCSEL光(guāng)源及模組图(tú)


下(xià)篇(piān),檸檬光(guāng)子将分(fēn)享HCSEL産品及行業應(yìng)用(yòng),敬請期(qī)待。

 

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